Investor Relations
投资者关系
金年汇
股票代码：300131
现价
RMB12.24
↓ -0.14（-1.13%）
今日开盘12.41
昨日收盘12.38
成交额7.73 亿元
今日最高12.47
今日最低12.09
成交量6321.81 万股
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贵公司和新思科技存在业务关联吗？
尊敬的投资者，您好！美国新思（SynapticsIncorporated）是公司的上游原厂客户，与公司在消费电子领域有业务合作。感谢您的关注。
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董秘，您好。近期中日关系紧张，以及日本国内半导体对华政䇿持续调整，请问贵公司在日本的投资金年汇微技术公司是否受到影响，公司是否有相应的对策。谢谢。
尊敬的投资者，您好！目前公司国内外业务经营正常。感谢您的关注。
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请问董秘公司控股子公司金年汇是通过全资子公司深圳市金年汇融创科技有限公司持有金年汇摩尔科技的多数股份，但具体持股比例并未公开原因是什么？该公司的注册资金为11.35亿元人民币。摩尔线程上市在即公司能不能公布一下相关持股情况？
尊敬的投资者，您好！公司及子公司未直接或间接持有其股份，公司对外投资情况请留意公司定期报告相关内容。感谢您的关注。
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董秘好，请问国产OCS订单量目前试产的量大吗？成本与利润与境外瑞典产的OCS比如何？国产OCS直接客户是组装厂还是下游算力厂商？国产OCS目前市面上有无商业化相关产品应用，还是在停留到实验验证阶段？预计后期能为公司带来的营收如何，该如何填补瑞典厂出表的空缺？
尊敬的投资者，您好！公司未在瑞典建厂，不存在填补瑞典厂出表空缺的情形。公司在日本拥有完整的MEMS振镜生产线，公司与光隆集成计划尽快在MEMS阵列产品的技术及制造层面实现共享互补，加速相关产品的量产进程。感谢您对公司的关注。
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董秘好！请问国内和国外明年对OCS的需求？谢谢！
尊敬的投资者，您好！OCS作为通信领域的关键技术之一，随着5G、数据中心等高速网络基础设施的建设和升级，国内外市场对其需求均呈现出增长趋势。具体需求量请结合行业研究报告和市场调研数据进行分析。感谢您的关注。
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随着人工智能向纵深发展，AI算力需求将不断增加，以OCS为代表的各类光学器件将迎来更加广阔的市场前景，请问OCS高性能光交换器件的技术壁垒情况如何？据你们的了解，国内能与贵公司对标的具体情况？非常感谢！
尊敬的投资者，您好！据了解，OCS的技术壁垒主要体现在芯片设计、半导体智能化工艺全流程等方面。公司拟并购标的光隆集成在OCS领域拥有从芯片设计到核心组件的半导体智能化工艺全流程的能力。光隆集成在OCS领域与核心客户的部分项目正在推进中。公司本次交易事项涉及向监管机构申请审核注册等，交易是否能如期顺利完成存在不确定性，请注意投资风险。感谢您的关注。
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日本金年汇微何时启动OCS的MEMS阵列方案研发？
双方高度重视在MEMS阵列产品技术及制造层面的协同互补，目前已开展相关方案的沟通、探讨。
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目前ocs技术路线有哪些？MEMS路线的优势在哪里
OCS技术呈现多元化发展态势，主要有MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光方案。过去几年全光交换(OCS)交换机市场一直以MEMS方案为主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场50%以上，MEMS方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换。切换速度几十毫秒，响应较为迅速，插入损耗约3dB，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块、光环形器或双向WDM器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。核心厂商主要有谷歌、Lumentum等。
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公司芯片设计制造业务的收入主要来自哪些产品？
目前公司芯片设计制造业务的收入主要来自子公司日本金年汇微，产品主要集中在光电传感器，数字信号接收芯片等，相关产品已形成稳定的市场和销售收入。公司自研车载显示芯片、MEMS微振镜部分规格已逐步迈入市场推广及应用阶段，与此同时，改进型产品也在积极研发过程中，公司将根据市场需求和技术发展趋势，不断丰富和优化芯片产品矩阵，为公司芯片设计制造业务的可持续发展奠定坚实基础。
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公司主营业务情况如何？
公司分销业务稳健发展，芯片设计制造业务持续投入中。公司前三季度公司研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入,主要包括引进人才组建高素质研发团队，并在技术、项目验证上加大资金倾斜。短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能。公司自研芯片业务方面，车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中；MEMS微振镜方面，其中4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场。近期公司与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光应用商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。
